金田包装 Jintian Packaging

Industry Solution

电子与防静电包装

面向电子元器件、消费电子及精密产品的保护与包装需求。

电子与防静电包装

Packaging Direction

根据实际应用确认方案

根据产品表面、运输方式和装配流程,匹配透明、防静电、耐磨等包装性能,并支持按尺寸、袋型和印刷要求定制。

常见包装需求

  • 减少静电与摩擦对产品的影响
  • 适配零部件、成品或配件的不同尺寸
  • 兼顾保护性、透明度和包装效率

材料与袋型方向

  • LDPE、HDPE、CPE 等袋材方向
  • 防静电性能按应用要求匹配
  • 平口袋、粘贴袋、拉链袋等袋型

询价前请确认

  • 产品类型与使用环境
  • 尺寸、厚度与袋型
  • 是否需要防静电、印刷或标签
  • 预计采购数量与交期